マイクロウェーブ展2026 出展のご案内
晩秋の候、貴社益々ご盛栄のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さてこの度、弊社は下記の通りマイクロウェーブ展2026に出展いたします。
是非ご来場いただきますよう、よろしくお願い申し上げます。
マイクロウェーブ展2026 出展概要
【会期】 2026年11月25日(水)~27日(金)10:00-17:00
【会場】 パシフィコ横浜 展示ホール
【弊社ブース】展示ホールD I-12
■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■
【展示品】
・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル
LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工=LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、
マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。
技術相談等、ご要望がございましたら事前にご希望の来場時間帯のご連絡をいただきたく、お願い申し上げます。
URL : MWE 2026
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※事前の来場登録が必要となっております。登録するにはバナーをクリックしてください。
皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
2026年11月
株式会社ブルックスジャパン
担当:吉永
