2026年6月10日（水）～6月12日（金）に東京ビッグサイトで開催された
「JPCA Show／電子機器2026トータルソリューション展」におきまして、
弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

皆様のおかげをもちまして、大盛況のうちに展示を終えることができ、
スタッフ一同、心より御礼申し上げます。

会場では、主に LPKF社製品 とTeknek社製品を中心に、
最新技術を活用したクリーニングおよびレーザー加工ソリューションをご紹介いたしました。

■【LPKF社製品】最先端の各レーザー加工技術をご紹介
ガラス微細穴あけ技術 LIDE® 加工サンプル
プリント基板加工機 LPKF ProtoMat S104 実機展示
レーザー基板分割機 CuttingMaster実機デモ
進化したメタルマスクレーザー加工機 “MicroCut X” 加工サンプル・パネル展示

■【Teknek社製品】静電気制御とクリーニング技術のご提案
基板実装ライン用クリーナー Tek-BC-40デモ機展示
ハンドローラー Tek-HR 2.0 実物展示・デモ実演

展示会当日はご説明の時間が限られていたため、製品についてさらにご興味がある場合やご不明点がございましたら、ぜひ弊社担当までお気軽にお問合せください。

今後も、国内外の優れた技術を活かし、お客様の課題解決と製造現場の進化を支援してまいります。
引き続き、ブルックスジャパンをどうぞよろしくお願い申し上げます。

※本ブログ内の製品についての詳細・資料請求・デモ依頼等はこちらからお問い合わせください。