立夏の候、貴社益々ご盛栄のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さてこの度、弊社は下記の通りJPCA Show / 電子機器トータルソリューション展 2026に出展いたします。
是非ご来場いただきますよう、よろしくお願い申し上げます。

JPCA Show / 電子機器トータルソリューション展 2026　出展概要
【会期】　　　 2026年6月10日（水）～12日（金）10：00～17：00
【会場】　　　 東京ビッグサイト
【弊社ブース】 東展示棟 2D-08

■Teknek社製品■
【展示品】
・基板実装ライン用クリーナー Tek-BC-40デモ機展示
・ハンドローラー Tek-HR 2.0実物展示・デモ実演
様々なクリーニング対象基材に対応する異物除去ソリューションをご提案いたします。

【出展者（NPI）プレゼンテーション】
車載品質で注目された清浄度規格VDA19でも認められた
Teknekローラークリーニングによる「はんだ印刷前」異物対策
日　時：6月 11日（木）12：55～13：15
講演者：株式会社ブルックスジャパン 代表 篠原 友美
会場：セミナー会場５
※聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

■LPKF社製品■
【展示品】
・ガラス微細穴あけ技術 LIDE® 加工サンプル
TGV作成に最適なガラス微細穴あけ技術をご紹介。ガラスキャビティー加工にも対応いたします。
・プリント基板加工機 LPKF ProtoMat S104 実機展示
試作用電子回路・アンテナを社内・研究室で作成するための加工プロセスを、実機を見ながらご紹介いたします。
・レーザー基板分割機 CuttingMaster実機デモ
自動車分野で実績のある、クリーン・ストレスフリー・精密加工を実現するレーザー基板分割装置の実機デモを行ないます。
・進化したメタルマスクレーザー加工機 “MicroCut X” 加工サンプル・パネル展示
極小孔加工形状や加工時間において更なる性能向上を遂げた新型レーザー加工機をお客様の様々な要求に向けてご提案いたします。

【出展者（NPI）プレゼンテーション】
国内Tier1でも採用
クリーン化で品質向上を実現するレーザー基板分割
日　時：6月 11日（木）13：35～13：55
講演者：株式会社ブルックスジャパン 代表 篠原 友美
会場：セミナー会場５
※聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

【出展者（NPI）プレゼンテーション】
TGVを超えた先端パッケージのための
ディフェクトフリー ガラス加工
日　時：6月 11日（木）15：35～15：55
講演者：株式会社ブルックスジャパン 代表 篠原 友美
会場：セミナー会場５
※聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

■ Fabmatics GMBH社製品～AUTOMATE YOUR SUCCESS■
【パネル展示】
高いクリーン度の要求される半導体製造の前工程で多数の採用実績のある自動搬送システムを、お客様のご要望に合わせて提案します。

＊会場での技術相談やご要望等ございましたら事前のご連絡をお願いいたします。
展示会URL : https://www.jpcashow.com/show2026/index.html

<e-招待券は下記リンク先をご覧ください☟>
https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/jpca2024/jp/invitation/JDUS2m7H3A8

※事前の来場登録が必要となっております。登録するにはバナーをクリックしてください。
技術相談等、ご要望がございましたら事前にご希望の来場時間帯のご連絡をいただきたく、お願い申し上げます。
ご来場を心よりお待ちいたしております。