プリント基板組立基板クリーナーは、最新の表面実装工程に完全に統合するよう特別に設計されています。ソルダーペースト印刷の適用前に基板の上側から汚れを除去することを目的としており、プリント基板組立製品は基板を汚染のない状態で次の工程に送ります。これは簡単な作業でありながら作業工程においては非常に効果的な追加です。欠陥を減らし、品質と安定性の向上につながります。表面実装工程においてTeknekのクリーニングが役立つもう一つの領域は、レーザーマーキング後のオフラインです。