TeknekのSMT-IIは基板クリーニングにおける新たな基準を作り出しました。

SMT-IIは低帯電、低圧力でクリーニングを行い、はんだ印刷前に基板の汚れを完全に取り除きます。

業界でのトレーサビリティや一元管理の要望に応え、SMT-IIはIPC Hermesが標準装備として選べるようになっております。